晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

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企业名称：晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

联系人：刘小军先生

职位：副总经理

员工人数：未知

主营产品：各种导电胶、非导电胶、填充胶及各种高端粘胶剂

公司地址：中国湖北武汉市武昌区东湖新技术开发区东信路数码港E栋3176室

联系电话：86-27-87803993

电子邮箱：

移动电话：13907....点击此处可查看手机号

公司传真：86--

注册资金：未知

刘小军先生

135****5692

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经营模式：其他

主营行业：合成胶粘剂

网址:https://fs.hc23.com/company/117515.html

本公司主要经营各种导电胶、非导电胶、填充胶及各种高端粘胶剂等。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾！

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司由从美国归国高层研究科学家在武汉东湖新技术开发区创建的高科技企业。

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网评：晶丰电子封装材料(武汉)有限公司主要经营各种导电胶、非导电胶。